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隨著通信行業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品向更輕、更短、更小、高性能和高可靠性的發(fā)展趨勢。然而，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂覆銅板(CCL)不能滿足5G(第五代無線系統(tǒng))環(huán)境的高頻要求。對印刷電路板提出了更高介電性能、密度和層數(shù)等方面要求。

覆銅板(CCL)是PCB制造的上游核心材料，對PCB主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

覆銅板(CCL)是PCB制造的上游核心材料

玻璃纖維是制備覆銅板的主要纖維材料。傳統(tǒng)的玻纖層壓板通常使用雙氰胺固化，這可能會導(dǎo)致印刷電路板的絕緣降低和高溫下因分層產(chǎn)生的脆性，而后改用環(huán)氧樹脂代替，但在高性能應(yīng)用中受到嚴(yán)重限制，特別是用于高頻覆銅板和多層板制造。而后又用聚四氟乙烯替代傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂制備高頻覆銅板。

因此，無論采用以上哪一種樹脂制備高頻覆銅板，介電性能都將直接影響高端電子設(shè)備電子信號接收能力。

人們通過研究功能性樹脂填料改善樹脂配方可以增強(qiáng)復(fù)合覆銅板熱穩(wěn)定性、增強(qiáng)介性能和尺寸穩(wěn)定性等多項性能。無論是用于傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂還是介電性能更好的聚四氟乙烯，陶瓷微珠已作為增強(qiáng)填料廣泛用于樹脂增強(qiáng)配方，可在原性能上獲得多方位性能提升。

 大連義邦SPHERES?空心陶瓷微珠是一種功能性填料

大連義邦SPHERES?空心陶瓷微珠是一種功能性填料，可與環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯融合形成功能性樹脂配方，制成的復(fù)合高頻覆銅板具有極低的介電常數(shù)、降低介質(zhì)損耗，極高的耐熱性等有點，同時還可以提升機(jī)械強(qiáng)度、降低吸水率等。

E-SPHERES?空心陶瓷微珠本身具有極高的耐溫特性，溫度可達(dá)1700度，導(dǎo)熱系數(shù)常溫0.08-0.1，抗壓強(qiáng)度4,800 psi (33 MPa)，密度小實際密度為0.45g/cm3可以有效的降低材料密度節(jié)省成本和增強(qiáng)樹脂各項性能，是制備高頻覆銅板的優(yōu)質(zhì)填料。

E-E-SPHERES?空心陶瓷微珠作為CCL功能性填料的優(yōu)勢具有

耐熱性

尺寸穩(wěn)定性

阻燃

低吸水率

高硬度

增強(qiáng)介性能

F-SPHERES?空心陶瓷微珠一種優(yōu)良的介電材料，具有低介電常數(shù)和最小的介電損耗。因此，它可以廣泛應(yīng)用于移動通信設(shè)備、無線電接收機(jī)、傳輸設(shè)備、基站天線和家用電器等印刷電路板的CCL工藝中。

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